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苹果突发iOS 155首爱游戏个版本测试 坐等升级

  爱游戏爱游戏爱游戏在这之前,官方还是第一时间发布了iOS 15.5的首个测试版,距离 iOS 15.4 正式版发布相隔两周时间。开发者可以通过苹果开发者中心下载 iOS 15.5 和 iPadOS 15.5 测试版,或者安装正确的配置文件后进行OTA升级。

  此外,苹果正在继续建立其SportsKit支持,因为它准备推出 Friday Night Baseball,有电视应用程序提到报告不同棒球局的分数。

  据外媒报道称,以前有一个选项,可以在 Wallet 应用中添加“iTunes Pass”,其中包括与你的 Apple ID 相关的资金。在美国,苹果似乎已经删除了添加 iTunes Pass 的选项,但在其他国家仍然存在。未来可能会有一个全新的苹果余额选项出现在钱包应用中。

  关键字:苹果编辑:北极风 引用地址:苹果突发iOS 15.5首个版本测试 坐等升级

  据外媒报道,美国专利商标局(USPTO)公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请,该专利涉及电子封装,尤其是汽车电子架构中控制组件的封装。研究人员指出,当车辆添加新的功能时,车辆中电子系统的封装通常会按顺序进行。对于具有给定特征的车辆,所增加的重量取决于现有车身结构、当前线束配置和车辆内可用的安装空间。这种循序渐进的方法,使大量控制单元分布在整个车辆中,并安装在不同的位置。例如,在现有线束中使用尾纤(pigtail)或接头,或添加新的线束或电缆,可以执行新的功能。通过这种方式构建新电子系统,通常会增加车辆中的控制单元、紧固件、支架、线束、电缆连接器等的数量,反过来又增加了重量和制造复杂性。一体化电子封装从其中一个方面看,苹果的发明涉及

  据Macrumors报道,在本周的CES上,AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片,其中一个值得注意的公告是该公司用于超薄笔记本电脑的新型AMD Ryzen 7040系列处理器,将与Apple的M1 Pro和M2芯片竞争。AMD 锐龙 7040 系列芯片是基于 4nm 工艺的“超薄”处理器,该系列中最高端的芯片部分是锐龙 9 7940HS。锐龙 9 7940HS 具有 8 个内核、16 个线GHz 的提升速度。在宣布新芯片时,AMD首席执行官Lisa Su对其性能提出了大胆的主张,称它比苹果的M1 Pro芯片快30%。在特定任务中,AMD声称该芯片在多处理工作负载中比M1 Pro快34%,在AI任务中比M2快2

  据MacRumors报道,高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片,苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。消息指出,高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm,原因是成本极高。从10nm工艺开始,台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长,台积电在2018年推出7nm工艺时,晶圆价格跃升至近10000美元,2020年5nm晶圆价格突破16000美元。到了3nm,每片晶圆销售价格超过了20000美元,这个价格还是基准报价。如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨,这是高通和联发科犹豫要不要使用台积电3nm的重要原因之一。相比于5nm,台积电3nm工艺具有更好的效能、功耗,其逻辑密度将增加60%,

  据多位知情人士透露,中国代工制造商立讯精密赢得苹果公司大单,将在中国生产高端iPhone机型。立讯精密是富士康、和硕在大陆的主要竞争对手。两名直接了解情况的知情人士称,自去年 11 月以来,立讯精密已经在其位于上海西北的昆山工厂生产少量iPhone 14 Pro Max,以弥补富士康的产量损失。立讯精密正赢得苹果越来越多的业务订单。此前,新款 iPhone Pro 始终由富士康负责生产,如今立讯精密已经证明其可以独立组装苹果的复杂设备。近年来,苹果与中国制造商的关系变得更加紧密。AirPods、Macbook 的组装商歌尔科技和闻泰科技都从中受益,爱游戏而富士康则试图通过在印度、越南和美国建厂来减少对中国的依赖。富士康的停产导致 iPho

  1月4日消息,苹果首款AR/VR头盔已成为该公司2023年最受期待的新产品,然而我们对其细节却依然知之甚少。美国科技媒体The Information披露了这款设备的大量新设计和功能,包括配置腰部电池组、可切换到真实世界的数字表盘、采用H2芯片支持低延迟模式、使用小型电机自由调节镜头等。The Information新披露的苹果AR/VR头盔细节:——电池组安装在用户腰部,通过类似MagSafe的磁性电源线连接到头盔的头带上。每次充电不超过两个小时,但用户可以更换电池组以延长使用时间。——通过采用铝、玻璃和碳纤维等材料来减小头盔的尺寸和重量。出于审美原因,摄像头基本上都被隐藏起来。——右侧有类似数字表冠的表盘,使用户能够在虚拟世界和

  据外媒报道,美国专利商标局(U.S. Patent and Trademark Office)日前公布了苹果公司62项新专利,其中一项与空间音频缩混有关。该专利涉及计算机化数据处理系统和音频处理方法,特别是空间音频处理。更具体地说,该专利涵盖“空间音频缩混”及其可用硬件。未来的高清电视和流媒体服务(如Apple TV+)将通过MPEG-H和/或“高阶立体声”支持空间音频。苹果专利背景指出,在“模拟现实(simulated realit,SR)”所涵盖的增强现实(AR))、虚拟现实(VR)和混合现实(MR)中产生三维(3D)音效的应用程序通常用于增强媒体内容。例如,声音设计师通过操纵空间音频对象中包含的声音来添加3D音效,以增强SR应

  获62项专利 涵盖可用于抬头显示器的空间音频 /

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  消息称立讯精密赢得苹果大单,在中国生产 iPhone 14 Pro Max

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